日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。

　　由于相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，而且表面更为光滑，更便于承载超精细电路的情况，预计将成为先进封装领域的明星材料。