江苏联瑞新材料股份有限公司、南京理工大学、广东生益科技股份有限公司

    项目属于无机非金属材新料科学领域。
    球形硅微粉（又称球形二氧化硅微粉）是大规模集成电路封装、集成电路基板等电子信息产品的必备关键基础材料。针对我国该类高端产品严重依赖国外的现状，项目依托工业和信息化部电子信息产业发展基金项目、江苏省科技成果转化资金项目等计划支持，进行多学科交叉研发，开展了火焰法制备球形硅微粉成套技术攻关，开展技术攻关，实现球形硅微粉自主可控。
    项目主要科技创新为：（1）研究揭示了角形硅微粉颗粒在气体燃烧火焰温度场中的物理规律，创新提出了气体燃烧火焰法制备球形硅微粉温度场、气流场、物料流三者的协同作用机制，为气体燃烧火焰法制备球形硅微粉的工艺设计提供了理论依据。（2）创新生产工艺，开发了智能化生产软件系统，突破了球形硅微粉生产中系列关键技术难题，形成了具有自主知识产权的工艺路线和智能化生产示范线。（3）发明了气体燃烧火焰法制备球形硅微粉的新型球化炉及成套装备。（4）发明了火焰法制备的球形硅微粉在有机体系中的分散技术，解决了球形硅微粉与有机溶剂体系相容性差、难分散的难题，。
    该项目获得授权专利16件，实用新型专利6件，发表论文13篇，出版著作6部，主导或参与制定国家标准3项。项目实现了球形硅微粉在大规模集成电路封装及基板中的大规模应用，打破了国外技术垄断与封锁，2015-2017年，项目累计实现销售收入12.63亿元，净利润 1.73亿元，税收0.69亿元。相关产品已用到神州飞船、长征运载火箭等高新工程及国防重点装备武器上，取得了显著的经济与社会效益。