重庆天勤材料有限公司

　　电子级玻璃纤维布(Fabric)是基板材料覆铜板(CCL)的三大主原料之一，而基板材料覆铜板又是印制电路板(PCB)的基础材料，该项根据电子产品轻薄短小的特性直接影响对原料特性的要求，通过采取改变工序、设计新设备、开发新的开纤扁平化工艺、避开高张力一次退浆工序等技术创新措施，生产出新的薄型1080布，经松下、生益、台光等国际知名公司评估测试通过，完成量产化的调试，成为企业具有竞争力的产品。依托该项目共有申请发明专利1项（未授权），获得实用新型专利9项。

                      原料玻纤纱                                 织布

　　①创新性的采用低张力方式，有效的解决了经纱宽度变小、透气度增加，含浸性变差，钻孔不良等问题；②后处理脱浆方式创新性的使用水代替了烘箱清除浆料，保证了在低张力条件下浆料的清除；③开发出新后处理退浆工序及新设备，保证了开纤扁平化功能，同时也匹配此工序、设备的生产条件。

　　该项目的实施，有效地解决了原有产品空隙大、浸润性差等问题。该产品具有空隙小、透气度好、含浸性好等特点，覆铜板(CCL)客户使用效果好。目前已通过国内生益科技有限公司东莞厂、台光电子材料有限公司昆山厂、台光电子材料有限公司中山厂、联茂电子股份有限公司无锡厂等电子企业的评估测试，以及国外松下电子材料（广州）有限公司的评估测试。该项目2012年5月完工，当年实现新增销售收入100万元，其产品具有广阔的应用前景。

                   退浆，开纤与扁平化设备                     成品 （以卷状方式出货）

　　该项目从改变工序入手，设计新设备、尝试新工艺，避开了高张力一次退浆工序，在低张力条件下，采用水洗替代烘箱的方式解决了退浆问题，具有一定的节能减排的社会效益；同时开发了新的开纤扁平化工艺，产品具有孔隙小、含浸性好等特点。具有自主知识产权，技术达到国内先进水平。